一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1,並將由三星使用其4nm工藝節點製造,但據SamMobile稱,計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此,如果高通不滿意,可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。
微軟Surface Duo雙螢幕智慧手機傳出將大幅提前上市的新發展。科技網站LaptopMag本週報導,專門報導微軟消息的「Windows Central(視窗中心)」編輯波登(Zac Bowden)推文表示,微軟公司希望Surface Duo新機可搶在三星8月初發表折疊螢幕旗艦新機Galaxy F
宏達電HTC(2498)今(24)日宣布全球首創家庭及企業兩用全方位智慧型網路分享器HTC 5G Hub率先由美國電信商Sprint及澳洲電信商Telstra於5月下旬正式開賣,宏達電指出,透過5G網路超高速傳輸和超快連接的特性,以及具創意的便攜設計滿足用戶需求,為消費者打造全方位行動5G中心。
2019年智慧城市展明日登場,華碩(2357)旗下亞旭電腦董事長林成貴指出,隨著5G時代到來,將聚焦智慧城市、智慧家庭、智慧車載等領域的產品研發與解決方案布署。亞旭在智慧城市展中將展出5G固定無線接入建置 (5G Fixed Wireless Access, FWA)、WiFi 6 Mesh技術 (
美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M